苏州瀚光精密设备有限公司

瀚光精密-于激光隐切技术，研发定位是-日本德国晶圆半导体激光加工设备的垄断，市场面向是手机、车载及安防-头、光学镀膜玻璃切割、led、硅隐切等领域。2022年已开发出滤光片无微裂纹激光设备，填补了国产晶圆隐切空白。自主-21件，其中发明3件；产品定位为应用于3c滤光片、led、车载无人驾驶、安防、新能源汽车纳米膜玻璃等领域的系列碳化硅隐形切割设备。近年推出的厚玻璃切割、汽车镀膜玻璃除膜设备、半导体设备，获得-行业客户-。